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Intel atualiza roadmap com novo 18A-PT e avanço no processo 14A

O processo 18A-PT da Intel introduz o empilhamento 3D de chips, aumentando a potência e eficiência dos processadores, enquanto o avanço no processo 14A melhora o desempenho e reduz o consumo de energia nos semicondutores.

O novo CEO da Intel, Lip Bu-Tan, subiu ao palco do evento Intel Foundry Direct 2025, em San Jose, Califórnia, para delinear o progresso da empresa em sua iniciativa de fundição. Tan anunciou que a empresa está engajando clientes líderes para seu próximo nó de processo 14A (equivalente a 1,4 nm), a geração seguinte ao seu nó de processo 18A. A Intel já possui diversos clientes com planos de produzir chips de teste 14A, que agora vêm com uma versão aprimorada da tecnologia de fornecimento de energia traseira da empresa, denominada PowerDirect. Tan também revelou que o nó 18A crucial da empresa está em produção de risco, com a produção em massa programada para o final deste ano.

Sim. A Intel revelou a variante 18A-PT, uma evolução que traz uma grande novidade: o empilhamento 3D de chips. Isso significa que o processador pode ter várias camadas de transistores empilhadas, tornando o chip mais compacto e potente. Com essa tecnologia, os dispositivos ficam mais rápidos e eficientes, consumindo menos energia.

Além disso, a Intel destacou avanços no processo 14A, que é uma etapa importante da fabricação dos chips. Esse processo melhora a performance dos semicondutores, usando técnicas modernas para reduzir o tamanho dos transistores e aumentar sua velocidade.

Essas inovações reforçam o compromisso da Intel em se manter na dianteira da tecnologia. O empilhamento 3D, em especial, abre possibilidades para novos designs de processadores que podem mudar o mercado.

Se você acompanha o mundo da tecnologia, essas novidades devem impactar diretamente o futuro dos computadores e dispositivos móveis, proporcionando mais eficiência e potencial para suas tarefas diárias.

Essas inovações no processo 18A-PT e 14A mostram bem como a tecnologia dos chips está avançando rápido. O empilhamento 3D promete deixar os dispositivos mais potentes e econômicos. Com a Intel liderando esses desenvolvimentos, podemos esperar que nossos computadores e smartphones fiquem cada vez melhores. Fique de olho nessas novidades, pois elas vão transformar a forma como usamos a tecnologia no dia a dia.

FAQ – Perguntas frequentes sobre avanços da Intel em processos 18A-PT e 14A

O que é o processo 18A-PT da Intel?

O 18A-PT é uma variante do processo 18 angstrom da Intel que permite empilhamento 3D de chips, melhorando desempenho e eficiência.

Como funciona o empilhamento 3D de chips?

Empilhamento 3D consiste em colocar camadas de transistores umas sobre as outras, aumentando a densidade e potência dos chips.

Quais vantagens o processo 14A oferece?

O processo 14A utiliza técnicas avançadas para fabricar transistores menores e mais rápidos, resultando em chips mais eficientes.

De que forma essas tecnologias vão impactar os dispositivos?

Elas tornam os dispositivos mais rápidos, consomem menos energia e permitem designs mais compactos e potentes.

Quando esses processos estarão disponíveis no mercado?

A Intel ainda não divulgou uma data exata, mas esses avanços fazem parte dos planos futuros para os próximos anos.

Essas inovações são importantes para quais tipos de dispositivos?

São importantes para computadores, smartphones, servidores e qualquer equipamento que utilize processadores de alta performance.

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